製品
NEMST-Jet2008III series
回転式アークジェット大気圧プラズマ洗浄装置
- アークジェット (Arc Jet) プラズマ設計
- 多様な反応ガスの使用が可能
- エネルギーを集中させ、優れた処理効果を実現
- 高速処理に対応
- 処理距離（サンプル間距離）が長い
- 単機使用またはインラインでのモジュール化が可能
- 間接プラズマ方式を採用
- 各種材料および、あらゆる形状の材料に対応
- 反応ガス：CDA（クリーンドライエア）を主とし、その他のガスにも対応可能
- 反応ガスの消費量が少なく、低ランニングコストを実現
- プラズマ有効処理範囲：Φ20 mm ～ 50 mm
- 処理速度：50 mm/sec ～ 300 mm/sec
- 処理距離（サンプル間）：5 mm ～ 15 mm
- クイックスタート：0.5秒以下の高速起動
- プラズマの安定性が極めて高い設計
- 間接プラズマ方式を採用し、静電破壊（ESD）の残留問題が皆無
- 各種材料および、あらゆる形状の材料に対応
- ディスプレイ・タッチパネル技術： 液晶ディスプレイ（LCD）およびタッチパネルの各種前工程・後工程、LCM における ITO リード/フィンガー洗浄（COG または COF 工程の前処理）
- 半導体・先端パッケージング技術： IC パッケージング、SMT（表面実装技術）
- 光学および基板技術： LENS（レンズ/光学部品）、PCB（プリント基板）
- 表面改質および接合前処理： 各種材料の貼り合わせ（ボンディング）または塗布の前処理、各種電子・非電子部品および材料の表面洗浄と表面改質
- 先端薄膜プロセス： 薄膜成長プロセスへの応用